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型号： FW-20-05-G-D-300-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-160-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-300-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的端子设计与阻抗控制），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板间的信号传输。

- 高可靠性要求场景：镀金触点、精密成型绝缘体及双触点结构保障插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板堆叠、航空电子模块等需耐振动、宽温工作的环境。

- 可维护性设计：采用直插式（Through-Board）安装与无焊压配（Press-Fit）或焊接选项，便于模块化组装与返工，常见于需要分阶段调试或现场升级的设备架构中。

该型号参数（20位、0.5mm间距、3.00mm堆叠高度、1.60mm板厚适配）使其在兼顾高引脚密度与机械鲁棒性的同时，满足现代电子设备小型化、高性能与可制造性的综合需求。

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