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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-248-426-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-248-426-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-248-426-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-248-426-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-248-426-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-248-426-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站基带板、AI 加速卡、FPGA 开发板之间的高速信号堆叠互联,支持差分对布局,适用于 ≤10 Gbps 的中速串行链路(需结合PCB叠层与阻抗控制)。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),用于主控板与功能子板(如ADC采集板、接口扩展板)间的刚性垂直连接,具备良好插拔寿命(≥500次)与抗振性。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe兼容平台)中可更换功能模块的标准化接口,便于快速装配与维护。 该型号含20位、0.5mm间距、双排直角焊板结构,带接地屏蔽设计(“G”标识)、金手指镀层(“A”)、无卤素(“P”),适用于高可靠性、小尺寸、需频繁组装/返工的场景。不适用于大电流(单线额定≤0.5A)或户外暴露环境,需配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线使用。