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型号： FW-20-05-F-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-600-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号关键参数表明：20位（2×10双排）、0.5 mm间距、直式（F）、带屏蔽（D）、600 MHz信号带宽支持、0.75 mm超低堆叠高度（即板间间距仅0.75 mm），并具备A级接触可靠性（如金镀层、耐插拔等）。其极小堆高与高信号完整性特性，使其特别适用于空间严苛、需多层PCB垂直互连的场景。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC模块载板接口）；  
- 5G小基站（BBU）中基带板与射频板的超薄叠接；  
- 医疗内窥镜、便携式超声设备等微型化电子系统中的刚性板堆叠；  
- 工业相机模组中图像传感器板与主控板的低扰动、抗振连接；  
- AI边缘推理卡中内存扩展子板与主处理器板的短距高速互联（支持DDR4/MIPI D-PHY等协议）。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动未加固场合），需配合精密PCB布局与压接工艺以保障信号完整性。

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