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型号： FW-20-05-F-D-580-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-580-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-580-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-580-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-580-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-580-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-580-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护终端），利用其仅0.5mm板间高度（580μm）和0.65mm间距，实现双板超薄垂直堆叠，节省PCB空间。  
- 高速通信模块：支持信号完整性优化设计（差分对布局兼容），常用于FPGA载板与I/O扩展子板、5G小基站基带与射频板间的互连，满足中低速数据传输（≤1 Gbps）需求。  
- 消费电子可拆卸结构：如模块化笔记本的显卡子板、可更换传感器模组等，依靠其直插式（F-type，无焊压接）、双排20位（2×10）结构及65N拔出力，确保频繁插拔下的机械可靠性。  
- 测试与开发平台：因具备免焊接安装（D系列为压入式接触）、可重复插拔特性，广泛用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估套件中，提升研发迭代效率。  
该型号不适用于大电流或高频射频场景（如>5 GHz），但凭借高可靠性、抗振性（符合IEC 60512）及-55℃~+125℃工作温度范围，在严苛环境下的工业与车载信息终端中亦有应用。

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