【未分类_FW-20-05-F-D-560-065】封装/厂家_FW-20-05-F-D-560-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-F-D-560-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-F-D-560-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-560-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-560-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-560-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-560-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-560-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-560-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约6.5 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的低串扰、阻抗受控连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构及双排20位设计（2×10），便于模块化设计与现场升级，常见于测试仪器、通信基站基带单元的子板堆叠；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好插拔寿命（≥50次）和抗振性能，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需可靠机械连接的场合。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重轻薄与高密度，适用于对厚度敏感但电气性能要求中等偏上的应用，非射频或超高频场景。

产品参数图文手册常见问题