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型号： FW-20-05-F-D-554-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-554-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-554-075价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-554-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-554-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-554-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-F-D-554-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与锁扣设计，镀金触点，额定电流约0.5A/针，工作温度-55°C~+125°C，支持高达10 Gbps信号传输（依布局与匹配优化而定）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中，用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的紧凑、可靠堆叠；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块化IO扩展）中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾抗振性与可插拔维护性；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与接口板之间需要频繁插拔、高引脚数且低串扰的连接；  
- 航空航天与国防：适用于严苛环境下的加固型计算模块（如VPX/SOSA架构）板间互连，其耐高温、高可靠性及符合RoHS/无卤素特性满足相关标准。

注：型号后缀“554-075”通常表示特定线缆/PCB端配接选项及包装规格，实际应用需结合配套公头（如TW系列）及PCB叠高要求（标称叠高约7.5 mm）进行机械与信号完整性协同设计。

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