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型号： FW-20-05-F-D-536-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-536-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-536-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-536-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-536-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-536-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-536-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为20位、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，下板插座）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row, with ground plane）、带定位销与锁扣结构，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其1.27 mm细间距与仅6.5 mm超低堆叠高度（065 = 0.065" ≈ 1.65 mm本体高，总堆叠约6.5 mm），实现多层PCB高密度垂直互连；  
- 高速但非射频信号传输：支持最高500 Mbps NRZ数据速率（依赖布线优化），适用于I²C、SPI、UART、GPIO及低速LVDS等并行/串行控制总线，在测试治具、模块化子卡（如FPGA载板+IO扩展板）中实现可靠插拔与重复对接（耐插拔≥500次）；  
- 需电磁兼容（EMC）增强的环境：内置接地平面与屏蔽结构，有效抑制串扰与辐射噪声，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等对EMI敏感的应用。  

不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.0）或大功率电源传输，属信号/低功率互连解决方案。

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