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型号： FW-20-05-F-D-527-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-527-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-527-118-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-527-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-527-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-527-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-527-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥500次）和抗振动性能要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板堆叠，依赖其0.5 mm超薄设计（总高仅5.27 mm）和118位双排接触结构，兼顾高引脚数与低剖面；  
- 测试与开发平台：因支持表面贴装（SMT）、精确导向槽及±0.15 mm插接容差，常用于FPGA评估板、模块化载板（Carrier Board）的可拆卸调试接口。  
该型号具备阻抗受控（适用于≤1 Gbps差分信号）、镀金触点（Au 30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳，适用于-55°C～+125°C宽温工况，满足工业及车载前装辅助系统的严苛需求。（字数：298）

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