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型号： FW-20-05-F-D-523-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-523-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-523-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-523-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-523-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-523-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-523-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及高达56 Gbps PAM4的信号传输，满足AI服务器、训练加速器对低串扰、低延迟互连的需求；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板扩展卡中实现紧凑型多层PCB堆叠，节省空间并保持信号完整性；  
3. 嵌入式与边缘计算系统：适用于工业相机、医疗成像设备等对尺寸、热稳定性和振动耐受性要求严苛的场景，0.5 mm间距与65 µm镀金触点保障长期插拔可靠性；  
4. 测试与开发平台：因其可分离式设计（F-type，含浮动公头与母座）和±0.3 mm X/Y方向容差，常用于FPGA夹层板（FMC+）、高速夹具及原型验证系统中，便于模块化调试与更换。  
该型号具备65针、2×10双排结构，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性工业及通信领域。

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