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型号： FW-20-05-F-D-521-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-521-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-521-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-521-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-521-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-521-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-521-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证手册，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式（F=Female）、带定位柱与屏蔽结构（D=带接地片/屏蔽选项）、镀金触点、额定电流0.5A/位，工作温度-55℃~+125℃，支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与线缆配合）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板之间的垂直叠接；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的高可靠性、抗振动板对板连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制（因含屏蔽设计）与空间受限需求；  
• 航空航天及车载ADAS域控制器中，需满足宽温、低剖面、高插拔寿命（≥500次）的板级互联。  

其0.65 mm超低堆叠高度（“065”标识）和精密公差设计，特别适用于超薄设备或需多层PCB紧密堆叠的嵌入式系统，同时支持自动化贴装（SMT），适配现代高密度PCB制造工艺。

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