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型号： FW-20-05-F-D-511-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-511-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-511-130-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-511-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-511-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-511-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-511-130-A-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号符合其命名规范）。其关键参数包括：20位、0.05"（1.27mm）间距、直插式（F=Female）、双排、带接地屏蔽（D=Shielded）、5.11mm堆叠高度、130μ"金镀层、A型接触系统、带压接式PCB尾部（P=Solder or Press-fit compatible，此处为压接型）。

主要应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需稳定垂直互连的场合，如通信模块（5G小基站基带板与射频板间连接）、工业控制主板与扩展子板的堆叠；医疗设备（如便携式超声探头控制板与主处理板）；测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板与功能卡之间）；以及部分高性能消费电子（折叠屏手机转轴区柔性电路与主板间的刚性过渡连接）。其屏蔽设计（D）可抑制EMI，适用于高速信号（支持最高约1–2 Gbps差分速率），配合130μ"厚金镀层保障长期插拔可靠性（典型寿命≥500次），压接结构则利于自动化组装与抗振动环境。  

注意：该型号不适用于大电流（单针额定约0.5A）或高耐温（最高工作温度约125°C）极端场景。

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