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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-502-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-502-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-502-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-502-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-502-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-502-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合高可靠性板叠接应用)。该型号为20位、0.5mm间距、直插式(F=Female)、带定位柱与锁扣结构,采用镀金触点、LCP绝缘体,额定电流0.5A/线,工作温度-55℃~+125℃,具备优异的信号完整性(支持高达10Gbps差分速率)和抗振性。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现高密度垂直叠接,节省PCB空间; - 医疗电子设备:如便携式超声探头接口板、内窥镜成像模组中,用于多层柔性刚性混合板间的可靠互连,满足EMI敏感环境要求; - 5G小基站与边缘计算模块:在射频前端板与基带处理板间提供稳定高速数据通道(如JESD204B/C链路),支持热插拔与多次插拔(≥500次); - 汽车ADAS域控制器:用于摄像头/雷达传感器子板与主处理器板的堆叠连接,通过AEC-Q200认证(需确认该具体型号是否通过,但同系列普遍满足),耐高温高湿与机械冲击。 其“-D-502-065-A-P”后缀表明带双排接触、5.02mm堆叠高度、6.5mm板厚兼容、带防误插键位及压接式PCB端接(P=Press-fit),适用于无铅回流焊及高可靠性装配场景。