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  • 型号: FW-20-05-F-D-500-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-500-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
• 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠,该型号0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mating height)及12.0 mm总长,适配高集成度设计。  
• 高速信号互联(中低速场景):支持最高500 MHz信号传输(依PCB布局与端接优化),常用于MCU/FPGA子板与载板间的并行总线(如GPIO、SPI、I²C)、电源分配及低速差分对,但非专为PCIe/USB3.0等高速协议设计。  
• 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊尾)设计,配合120Ω特征阻抗优化,便于产线快速装配与现场板卡更换,常见于测试治具、模块化通信接口卡(如射频前端子板对接基带板)。  
• 严苛环境辅助应用:虽非工业级宽温器件,但其镀金触点与稳定接触结构,在车载信息娱乐(IVI)的非引擎舱控制模块、仪器仪表主副板连接中亦有部署案例。  

注:具体选型需结合电流(额定0.5A/触点)、耐压、PCB叠层及信号完整性仿真综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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