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型号： FW-20-05-F-D-500-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-500-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-500-070价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-500-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-500-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台），专为紧凑型、高性能互连设计。其关键参数（如20位、0.5mm间距、直角插拔、5.00mm堆叠高度、7.0mm总长）表明其适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡，用于FPGA/ASIC与夹层板之间的差分对互联（支持高达28+ Gbps速率）；  
2. 工业与医疗电子——在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中实现主控板与传感器子板间的可靠、可插拔堆叠连接；  
3. 边缘AI计算模块——用于AI加速卡与载板间的垂直互连，兼顾热管理（低剖面利于散热）与抗振动性能；  
4. 测试与原型开发——因支持多次插拔（≥500次）、带导引结构及精确定位，常用于研发阶段的快速迭代与功能验证。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力，适用于-40°C~105°C工业级温度范围，满足高可靠性要求。

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