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- 型号： FW-20-05-F-D-472-075-ES-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-472-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-472-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-472-075-ES-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-472-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-472-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-472-075-ES-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）、高速信号传输的嵌入式电子系统。具体适用于通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板间的互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的可靠堆叠、医疗成像设备中多层PCB模块（如FPGA处理板与传感器接口板）的紧凑连接，以及测试测量仪器中需频繁插拔且兼顾信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ）的模块化架构。该型号具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计、0.5 mm间距、20位双排结构、直角插拔、7.5 mm标称叠高及75Ω阻抗优化，支持差分对精确配对，适用于对EMI抑制、串扰控制和机械稳定性要求严苛的场景。其无铅、符合RoHS，并通过IPC-6012认证，适合在温度循环、振动等严苛环境中长期运行。
产品参数
图文手册
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