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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-435-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-435-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-435-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-435-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-435-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-435-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:20位双排、0.050"(1.27 mm)间距、直式插拔、带金属屏蔽罩(F型)、镀金触点,以及435–65 mil(约11.05–1.65 mm)可调堆叠高度(通过选配不同长度的端子实现灵活间距适配)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景,例如: - 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠; - 医疗设备(如便携式超声、监护仪)内多层PCB的垂直互联,兼顾EMI抑制与抗振动性能; - 通信设备(小基站、边缘计算模块)中基带板与射频板间的高速低串扰连接(支持高达数Gbps的NRZ信号); - 航空航天及国防领域中加固型系统内的模块化载板互连,得益于其宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)和高可靠性接触结构。 其D型锁扣设计提供防误插与牢固锁紧,435–65 mil堆叠范围支持多种板间间隙需求,便于系统级热设计与机械公差补偿。整体适用于需频繁插拔维护、高密度集成且强调长期稳定性的中高端电子系统。