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型号： FW-20-05-F-D-417-197-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-417-197-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-417-197-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-417-197-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-417-197-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-417-197-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-417-197-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位、0.5mm间距、双排、直插式（F=Female）、带接地屏蔽与差分对优化结构，D后缀通常表示带导柱（dual-post）增强插拔导向与机械稳定性，417/197编码对应特定端子类型、镀层（如Au 197μin）及压接/焊接规格。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内紧凑型板间互连，如AI加速卡与载板、FPGA夹层模块（FMC+/VITA 57.4）、GPU扩展子板等；  
- 通信设备中基带板与射频板间的短距（≤15mm）堆叠连接，支持高达28+ Gbps/lane的PAM4信号传输（依赖具体叠高与阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需EMI抑制的多层PCB互联。  

其关键优势在于：小尺寸（约12.5×5.6mm占位）、低插入力、精确触点共面性、优异的信号完整性（受控阻抗、串扰抑制）及可选屏蔽罩，适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的嵌入式系统。实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB焊盘设计及压接工艺指南。

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