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型号： FW-20-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需高信号完整性要求的场景，如5G通信模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备，支持差分对布线与低串扰设计。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工业控制器、便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、内窥镜系统中，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板）之间的可靠垂直堆叠互连。

3. 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴区柔性堆叠、AR/VR头显的主控板与显示模组间短距高引脚数连接，满足频繁插拔（额定耐久性≥50次）与抗振动需求。

4. 测试与开发平台：作为可更换夹层板（Mezzanine Board）接口，用于FPGA开发套件、高速SerDes评估板等，便于模块化验证与快速原型迭代。

该型号具备0.65 mm超薄堆叠高度、400 µm端子共面性公差、镀金触点（Au 30 µin）及UL94 V-0阻燃等级，兼顾高频性能（支持高达28 Gbps PAM4速率）、机械稳定性与环保合规性（RoHS/REACH），适用于严苛的商用及工业级环境。

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