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型号： FW-20-05-F-D-370-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-370-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-370-160-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-370-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-370-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-370-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-370-160-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高可靠性板叠接需求）。该型号为20位双排、直插式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构，间距0.050"（1.27 mm），总高约3.70 mm（含PCB焊盘），配接高度1.60 mm，支持精确叠接与抗侧向偏移。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中主板与扩展子板/传感器板的垂直或平行堆叠互连；  
- 高速低速混合信号传输：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）设计，但凭借良好阻抗控制与串扰抑制，适用于≤1 Gbps的UART、I²C、SPI、GPIO及低压差分信号（LVDS）等中低速接口；  
- 空间受限的可维护架构：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级更换；  
- 严苛环境辅助应用：具备一定抗振动与热循环稳定性，常见于车载信息终端、航空电子辅助模块（非主飞控）及户外通信基站的基带板互联。

注：实际选型需结合电气参数（额定电流、耐压）、PCB叠层厚度、共面度要求及RoHS/UL认证等级综合评估。建议参考Samtec官网最新规格书（Doc # FW-20-05-F-D-370-160-A）确认详细机械公差与焊接工艺指南。

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