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  • 型号: FW-20-05-F-D-320-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-320-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-320-090价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-320-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-320-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-320-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-320-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的场景,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块,支持差分信号传输,满足高速(可达28 Gbps+)与低串扰需求。

2. 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如超声探头接口、内窥镜控制板)、工业PLC子模块或HMI人机界面中,实现多层PCB间的垂直堆叠与稳固连接,具备良好抗振性与长期插拔可靠性(≥500次)。

3. 消费类高端电子产品:用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显内部显示与处理板叠接等,得益于其超薄设计(总高仅3.20 mm,含0.90 mm板间间隙)和精确自对准结构,兼顾轻薄化与装配容差。

4. 测试与开发平台:常被用于FPGA开发板、评估套件中,作为可拆卸式载板接口,便于模块快速更换与功能验证。

该型号采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向槽与加强型端子,支持IPC Class 3标准制造,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,广泛服务于对尺寸、信号完整性及可靠性要求严苛的先进电子系统。
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