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型号： FW-20-05-F-D-300-180-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-300-180-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-300-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-300-180-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-300-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-300-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-300-180-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（实际归属需查证，但型号特征符合Samtec叠接器命名规范）。该型号中“20”表示2×10双排针位（共20位）、“05”指0.050"（1.27mm）间距、“F”代表直公针（Female housing，注意Samtec部分型号以F表母座）、“D”为双列错位（Staggered）结构、“300”为3.00mm堆叠高度、“180”指1.80mm板间Z向容差（即允许PCB平行度偏差）、“P”表示压接式（Press-Fit）端子、“TR”为卷带包装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的紧凑型垂直互连（如5G小基站基带板与射频模块板）；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的轻薄化、高可靠性板对板互联；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性要求高的嵌入式系统（得益于压接工艺和精密定位结构）；  
- 测试治具中需频繁插拔、高引脚数且空间受限的模块化接口。

其1.27mm细间距、3.0mm低堆叠高度及±1.8mm Z向容差设计，特别适用于对厚度敏感、热管理严苛、需兼顾机械鲁棒性与信号完整性（支持高达数Gbps速率）的嵌入式系统。

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