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  • 型号: FW-20-04-L-D-541-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-541-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-541-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-541-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-541-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-L-D-541-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-04-L-D-541-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该器件采用2×20位双排直角插头+插座组合(共40针),间距0.050"(1.27 mm),带锁扣(L)、镀金触点(D)、5.41 mm堆叠高度及0.075"(1.905 mm)PCB焊盘间距,支持ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板之间的垂直互连,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制背板扩展;  
• 医疗电子设备(如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板)中对EMI敏感、需高信号完整性与抗干扰能力的板级连接;  
• 航空航天与测试测量设备中空间受限、需可靠插拔与抗振动的堆叠架构;  
• FPGA/ASIC开发平台、AI边缘计算模组等需要频繁更换功能子卡且兼顾高速(支持高达16 Gbps NRZ信号)与低串扰的场景。  

ES屏蔽结构有效抑制电磁干扰,满足Class B EMC要求;耐高温回流焊工艺适配无铅制程。适用于对尺寸、屏蔽性、重复插拔寿命(≥500次)及信号保真度均有严苛要求的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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