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型号： FW-20-04-L-D-360-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-360-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-360-110价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-360-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-360-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-360-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-360-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、3.6 mm超低堆叠高度及110Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane），满足PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2x2等高速接口需求。  
- 可插拔模块互连：常用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、COM-HPC载板与模块间的垂直/直角叠接，提供稳定可靠的热插拔兼容结构（带导向槽与防误插键位）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点（30 µin）与LCP绝缘体，具备优异的耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次），适用于航空航天航电单元、车载ADAS域控制器等严苛环境。  
- 模块化系统架构：支持“板-板-板”多层堆叠扩展（如CPU板→AI加速板→I/O板），配合其双排、20×4（共160位）配置及差分对优化布局，保障信号完整性与电源完整性（含专用电源引脚）。  

该型号强调高速、小型化与高可靠性，是高端电子系统中实现高密度、高性能板级互连的关键组件。

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