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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-250-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-L-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-L-D-250-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、直角插头(L型)、0.50 mm(250 mil)垂直叠高、0.065"(≈1.65 mm)超薄PCB安装高度,带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的紧凑型电子系统,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接卡),利用其0.5 mm间距与屏蔽结构支持高达25 Gbps的差分信号传输; - 工业与医疗嵌入式系统(如便携式超声设备、边缘AI推理模组),在有限PCB堆叠空间内实现多层板可靠互连; - 航空航天与车载域控制器,凭借宽温性能(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计及ES屏蔽,满足高可靠性与EMC认证(如EN 55032)要求; - FPGA/ASIC开发平台与高速载板,用于FPGA夹层卡(FMC+、VITA 57.4)或CPU子板与主载板间的高引脚数、低串扰互连。 其“D”表示双列错位接触(Dual-row staggered contact),提升插拔寿命与电流容量(额定3 A/触点);“ES”屏蔽罩可显著降低近端串扰(NEXT)与辐射发射,适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议。综上,该连接器专为高性能、小型化、强抗扰的板级堆叠互连而优化。