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型号： FW-20-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 0.75 mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于传感器子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配的模块化设计：直插式（L型引脚）、无焊压配（Press-Fit）兼容设计，便于自动化贴装与维修更换，广泛用于测试治具、可扩展功能子卡（如通信接口卡、AI加速模组）的即插即用架构。  
- 消费电子与汽车电子领域：满足RoHS/REACH环保要求及AEC-Q200基础可靠性考量，适用于车载信息娱乐系统中的显示驱动板互联、TWS耳机主控与电池管理模块间的柔性刚性结合过渡连接。  
注：实际应用中需结合其额定电流（0.5 A/线）、耐温范围（–55°C ~ +125°C）及PCB孔径公差进行布局验证。

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