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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-629-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-629-079价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-629-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-629-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-629-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-629-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、20位(2×10)、0.050"(1.27 mm)间距,带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),直插式(D = Direct Mount),采用镀金接触面与LCP绝缘材料,工作温度范围宽(-55°C 至 +125°C),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中FPGA/ASIC与子卡间的紧凑互连; • 工业自动化控制器与扩展I/O模块之间的可靠堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对空间、稳定性和抗干扰性要求严苛的板级堆叠; • 航空航天及车载电子中需满足高振动、宽温、低串扰要求的加固型板对板互连方案。 其0.79 mm超薄高度(型号后缀“079”)特别适用于超薄设备或多层PCB垂直堆叠设计,而629系列特有的优化端子结构可支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合合理布局),适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议。整体设计兼顾机械稳健性、高频性能与量产装配兼容性。