【未分类_FW-20-04-G-D-551-089】封装/厂家_FW-20-04-G-D-551-089中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-G-D-551-089

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-G-D-551-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-551-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-551-089价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-551-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-551-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-551-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-551-089 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新文档，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位（2×10）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直插式（D=Drop-in）、带551系列接触系统与89系列锁扣机构，支持0.8 mm PCB堆叠高度（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主板与扩展子板间实现可靠、可插拔的垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——用于主控板与FPGA处理板之间的低EMI、高可靠性连接；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——得益于其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及符合RoHS/无卤要求，适用于机载计算模块堆叠。  

该连接器支持盲插（Blind-mate）和精确导向装配，适用于需频繁维护、高振动或高可靠性要求的板级垂直互连场景，不适用于线缆连接或大电流供电。

产品参数图文手册常见问题