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- 型号： FW-20-04-G-D-536-174
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-536-174由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-536-174价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-536-174封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-536-174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-536-174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-536-174 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、1.74 mm超低堆叠高度及20位双排结构，实现高信号密度与小体积兼顾； - 高速数字互连需求场合：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接； - 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐插拔性（≥500次）与热稳定性，适用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站RRU子系统）中的可拆卸叠接设计； - 符合严格行业规范的应用：通过RoHS、无卤素认证，适用于汽车电子域控制器内部多板堆叠、航天载荷模块化架构等对材料与可靠性有严苛要求的领域。 该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感场景；若需EMI防护，Samtec另有带屏蔽版本（如FW-S系列）可选。
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