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  • 型号: FW-20-04-G-D-425-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-425-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-425-150价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-425-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-425-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-425-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-425-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信模块(5G小基站基带板)、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联,满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等协议需求。  
- 可插拔/模块化架构:凭借0.50 mm间距、4排20位(共80路)结构及双触点镀金接触设计,提供高可靠性插拔(≥500次)和抗振动性能,适用于需现场升级或维护的军工、轨道交通车载设备中的功能板卡热插拔扩展。  
- 电源+信号混合传输:支持部分引脚定制为大电流电源路径(额定3 A/针),适合为FPGA、ASIC等高功耗器件就近供电,减少PDN损耗,在高性能计算加速卡中实现“信号+电源”一体化堆叠。  
该型号带425 µin(≈10.8 µm)金厚、150 µin(≈3.8 µm)镍底,确保长期抗氧化与稳定接触,广泛应用于对尺寸、信号完整性和可靠性要求严苛的高端电子装备中。
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