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  • 型号: FW-20-04-G-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借 0.50 mm 间距与仅 3.5 mm 超低堆叠高度(350 µm 接触高度 + 75 µm 垫高),实现双板精密垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达 16 Gbps 的数据速率(兼容 PCIe Gen4、USB 3.2),常用于 FPGA 夹层模块、AI 加速卡与载板间的高速并行或串行接口;  
- 可插拔/模块化架构:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)安装,便于模块升级与维修,广泛用于通信基站基带板、边缘计算模组及车载域控制器中;  
- 高可靠性环境:镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供优异的耐插拔性(≥50次)与热稳定性,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)要求。  

该型号特别适合需在极小Z轴空间内实现稳定、高频、高引脚数(20×4=80位)板间互联的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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