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型号： FW-20-04-G-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-250-125价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-250-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直角插头+垂直插座组合（G型配置）、标称高度250 mil（6.35 mm），带125 Ω受控阻抗设计（适用于高速信号）。

该型号主要面向空间受限且需可靠高速互连的嵌入式系统场景，典型应用包括：  
• 工业控制与自动化设备中多层PCB的紧凑堆叠（如主控板与I/O扩展板间互联）；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中对EMI敏感、需低串扰和稳定信号完整性的小尺寸板间连接；  
• 通信基站或边缘计算模块中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中短距（≤10 cm）差分对传输（支持USB 2.0、UART、SPI及部分LVDS链路）；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电子系统，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH标准。

注意：该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率供电（额定电流仅0.5 A/触点），设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保接触可靠性。

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