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型号： FW-20-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、标称堆叠高度2.50 mm（可选配75 mil/1.905 mm等变体，此处后缀“250-075”通常指堆叠高2.50 mm，触点行程0.075"≈1.905 mm），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的高密度堆叠；  
- 通信设备（小基站、光模块载板）中FPGA/CPU载板与I/O子卡之间的高速低串扰连接（支持高达数Gbps的NRZ信号，需配合合理叠层设计）；  
- 航空航天与测试测量设备中需满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、无卤合规的板级互连场景。

其双触点（Dual Wipe）结构增强接触可靠性，耐插拔次数达500次以上，适用于需现场维护或模块化升级的系统架构。不适用于大电流（额定电流约0.5A/线）或高电压场景。

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