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型号： FW-20-04-G-D-240-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-240-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-240-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-240-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-240-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-240-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-240-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位、0.4 mm间距、双排直插式（G系列）、带接地屏蔽（G）、镀金触点、240 µin金厚、75 Ω受控阻抗设计，并带环氧树脂封装（EP）以增强机械稳定性和耐环境性。

该型号主要面向高速、高可靠性嵌入式互连场景：适用于紧凑型消费电子（如超薄笔记本主板与IO子板、折叠屏设备转轴区柔性堆叠）、工业控制模块（PLC多层载板间信号/电源垂直互连）、医疗成像设备（内窥镜前端模组与主控板的微型化高速数据传输）、以及航空航天领域中对振动耐受性、尺寸和信号完整性要求严苛的板级堆叠应用。其75 Ω阻抗匹配特性支持USB 3.2 Gen 1、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行协议；0.75 mm超低高度（含EP）便于在空间受限的堆叠结构中实现≤1.0 mm总叠高；环氧封装提升抗冲击与防焊锡爬移能力，适合回流焊工艺及高可靠性组装。

综上，该连接器典型应用于需兼顾微型化、高速信号完整性、长期机械稳定性及量产可靠性的高端板对板垂直互连场合。

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