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型号： FW-20-04-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层触点、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Through-Hole）、总高2.15 mm（含PCB厚度），配接高度为0.75 mm，支持精密堆叠。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB的垂直/共面堆叠，实现高密度信号与电源传输；  
- 航空航天与测试测量仪器中需抗振动、小体积、可重复插拔的板级互联；  
- 高速数字系统（如DDR3/4内存接口、LVDS链路）中，配合Samtec的高速设计规范，支持高达数Gbps的数据速率（需合理布局与阻抗控制）。

其0.75 mm超低配接高度和2.15 mm总高特别适合超薄设备（如便携式诊断仪、微型基站模块），而通孔焊接结构确保机械强度与热稳定性。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/线），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或恶劣环境直接应用。

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