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型号： FW-20-04-G-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-200-300价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对设计（G系列含接地屏蔽结构），配合2.00 mm间距与优化的信号完整性布局，常用于中速数据传输（如SPI、I²C、UART）及部分LVDS接口，满足EMI敏感场景需求；  
3. 可扩展模块化架构：在模块化计算平台（如COM Express、SMARC兼容载板）中，作为标准夹层连接方案，便于硬件功能升级与维护；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（D后缀表示镀金）、300次插拔寿命及稳固的锁扣结构（G后缀为带导柱与防误插设计），适用于需频繁装配/返工的研发验证平台或军工、车载前装原型机。  
注：该型号不适用于高频SerDes（如PCIe 4.0+或USB 3.2）主干链路，其电气性能定位为中低速、高密度、高鲁棒性板级互连。

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