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型号： FW-20-04-F-D-600-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-600-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-600-110价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-600-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-600-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站、光模块（QSFP/DD/OSFP封装接口）、网络交换机背板扩展卡等。

2. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模块中，该连接器凭借低插入力（LIF）、双触点（F-type接触结构）、110Ω差分阻抗匹配及600 MHz带宽（支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3信号完整性），保障高速数据传输稳定性。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性PCB堆叠、AR/VR头显内部多层主板互联，满足反复插拔（耐久性≥50次）、抗振动及0.3mm垂直叠高要求。

4. 嵌入式计算平台：在COM-HPC、SMARC、Qseven等模块化载板设计中，作为CPU模块与I/O载板间的可分离式高速桥接方案，支持热插拔预研与快速维修。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH环保标准。其“D”后缀表示带接地屏蔽层，“600”代表0.6mm总叠高，“110”指110Ω差分阻抗——专为高频数字信号优化，不适用于大功率或模拟音频等低噪声敏感场景。

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