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型号： FW-20-04-F-D-520-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-520-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-520-170价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-520-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-520-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-520-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-520-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.7 mm超低堆叠高度（520 µm触点行程 + 170 µm公差补偿）和2.0 mm间距，支持双排直插式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的中短距（≤5 cm）高速并行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LVDS）；  
- 高可靠性垂直互连：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在轻微PCB翘曲的场景（如模块化通信基站基带板、可重构射频前端）；  
- 热敏感环境：无焊接式压接设计（需配合专用压接工具）及宽温级材料（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等严苛环境。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/线），主要面向信号密集、尺寸敏感、需稳定机械堆叠的高性能电子系统。

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