【未分类_FW-20-04-F-D-265-110】封装/厂家_FW-20-04-F-D-265-110中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-F-D-265-110

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-F-D-265-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-265-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-265-110价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-265-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-265-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-265-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-265-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、信号处理子板）之间的低串扰、高引脚数（20×4=80位）互联，支持差分对布局，适配高速信号（可达数Gbps）传输需求；  
- 消费电子小型化设计：如高端可穿戴设备、微型无人机飞控板等，依赖其超薄轮廓（总高约26.5 mm，含11.0 mm堆叠高度选项）和精密自对准结构，提升装配良率与机械稳定性；  
- 需要频繁插拔或现场升级的场景：该型号采用耐插拔镀金触点与加固锁扣设计，适用于需维护性与长期可靠性的工控背板或模块化架构。  

注：型号后缀“265-110”表示标称堆叠高度为26.5 mm，适用PCB间距11.0 mm（即中心距），具体选型需结合实际板厚、公差及信号完整性要求进行匹配。

产品参数图文手册常见问题