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型号： FW-20-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）和电源混合传输。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声设备或内窥镜图像处理板中，实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件（EVB）的模块化接口，便于快速更换功能子板（如射频、传感器、AI协处理器），提升研发迭代效率。  
该型号采用表面贴装（SMT）、双排针设计，带防误插导向结构与100%信号屏蔽选项（D系列含接地屏蔽层），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性要求场景。其250μm超低堆叠高度（2.50 mm）和100%端子共面性保障了薄型化、高良率组装需求。

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