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型号： FW-20-04-F-D-250-070-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-250-070-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-250-070-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-250-070-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-250-070-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-250-070-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-250-070-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带接地屏蔽（-EP）、标称叠高2.50 mm（可选配7.0 mm加高版本，后缀“-070”指7.0 mm总叠高），适用于紧凑型垂直或夹层互连。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、传感器扩展板）间的可靠信号传输；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备及测试仪器中需频繁插拔、空间受限的模块化架构；  
• 通信设备（如小基站、光模块接口板）中满足EMI要求的屏蔽型高速连接（-EP后缀表示带完整接地屏蔽结构，支持USB 3.0、PCIe Gen3等中速差分信号）；  
• 航空航天与车载电子中对振动耐受性、接触可靠性及长期稳定性有严苛要求的板级堆叠方案。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊，具备优异的机械保持力与信号完整性，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境。

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