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型号： FW-20-04-F-D-213-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-213-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-213-100价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-213-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-213-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-213-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-213-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约10.0 mm）和双排直插结构实现PCB垂直/平行堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对优化布局，配合Samtec的AcceleRate®系列设计理念，适用于≤16 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen4、USB 3.2），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与接口转接板之间的高速背板互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30 µin）与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和插拔寿命（≥50次），适用于需长期稳定运行的工控、航空航天航电系统中的模块化架构。  
- 可配置化系统设计：20位（2×10）、带定位柱与防误插键槽，便于在嵌入式计算平台（如COM-HPC、SMARC模块）中实现标准化、可更换的功能子板集成。  

注：具体电气性能与机械兼容性需以Samtec官方规格书（DS-FW-20-04-F-D-213-100）为准。

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