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型号： FW-20-04-F-D-070-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-070-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-070-156价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-070-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-070-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-070-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-070-156 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道差分信号（如PCIe 5.0、USB4、MIPI）的可靠互连；  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子板、夹层卡（Mezzanine Card）或模块化计算单元间的垂直堆叠连接，支持热插拔设计（配合导引结构与触点自清洁设计）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下，提供稳定机械锁扣（Full Mating Lock）与抗振性能，适用于便携式超声设备、边缘AI终端；  
- 消费电子精密模组：如折叠屏手机转轴区域的柔性电路桥接、AR/VR头显中主控板与显示模组的超薄堆叠（总高仅7.0 mm，含0.156"（3.96 mm）叠接高度）。  
该型号具备双排针+双排插座结构、镀金接触面（≥30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳，支持高达12 Gbps/lane的数据速率，适用于对信号完整性、空间利用率及长期插拔可靠性（≥500次）有严苛要求的高端互连场景。

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