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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-LM-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-LM-D-303-065价格参考。SAMTECFW-20-03-LM-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-LM-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-LM-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-LM-D-303-065 是一款高密度、低剖面(Low Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景,该型号额定堆叠高度仅3.03 mm,配合0.65 mm间距,支持高密度互连; - 高速数字信号传输:采用优化的接触结构与屏蔽设计(LM系列含接地屏蔽层),适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口,常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与主板间的连接; - 可插拔/可维护架构:支持垂直插拔(ZIF或非ZIF版本),便于模块化设计与现场维修,广泛用于通信基站子卡、边缘AI加速卡与载板之间的可靠对接; - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的板级互联(需满足AEC-Q200相关要求时需确认具体变体)。 注:FW-20-03-LM-D-303-065 中“20”表示2×10双排针脚(共40位),“D”代表直角焊接类型,“303”为堆叠高度(mm×100),“065”为触点间距(mm×100)。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及信号完整性仿真验证。