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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-LM-D-303-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-LM-D-303-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-LM-D-303-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-LM-D-303-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-LM-D-303-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-LM-D-303-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类型。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间的信号传输; 3. 可扩展模块化设计:如COM Express、SMARC等小型计算机模块(SOM)与载板之间的连接,提供稳定可靠的电源与差分信号通道(含接地屏蔽结构); 4. 高可靠性场景:采用镀金触点与精密定位结构,适用于需频繁插拔或承受振动/冲击的车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子子模块等。 该型号具备20位(2×10排针)、3.0 mm间距、6.5 mm堆叠高度、带锁扣(D-lock)与ESD保护(-ES后缀)特性,兼顾机械稳固性与静电防护能力,适用于严苛环境下的高可靠性板间互连需求。