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  • 型号: FW-20-03-L-D-300-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-300-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-300-065-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-300-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-300-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-300-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-300-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)之间的垂直/直角堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖PCB布局与信号完整性设计),常用于通信设备(如小型基站基带板)、边缘AI计算模组等需多板协同且兼顾信号完整性的场景;  
3. 可维护性要求高的设备:采用表面贴装(SMT)和压配式(Press-Fit)兼容设计,便于自动化装配与返工,适用于需模块化升级或现场更换功能板的设备(如模块化工控机、航空电子子系统);  
4. 严苛环境应用:具备良好的机械稳定性(3.00 mm堆叠高度、0.65 mm间距、镀金触点)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号带卷带包装(-TR后缀),适配高速SMT产线;L型结构支持垂直插接,优化PCB空间利用。需配合Samtec推荐的PCB焊盘与叠层设计以确保电气与机械性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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