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型号： FW-20-03-L-D-288-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-288-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-288-065-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-288-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-288-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-288-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-288-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位（2×10双排）、直角插头（L型），采用0.8 mm间距、镀金触点，带288Ω差分阻抗优化结构及65µm接触层厚度，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光传输终端（OTN）的子卡对接；  
- 人工智能加速卡与主机板之间的紧凑型高速接口，满足GPU/FPGA夹层卡（Mezzanine Card）对低串扰、高信号完整性的严苛要求；  
- 工业自动化控制器中多层PCB间的垂直/侧向堆叠，兼顾空间受限与EMI抑制需求；  
- 医疗成像设备（如高端超声、CT前端处理模块）中需要可靠、小体积、高引脚数互连的场景。  

其“D”后缀通常表示带屏蔽罩（Shielded），“065-P”指65µm金厚镀层，确保长期插拔可靠性（≥500次）与低接触电阻。适用于-55°C~+125°C宽温工业级环境，符合RoHS与无卤素要求。  

（注：具体应用需结合电路板堆叠高度、公差控制及SI/PI仿真验证，建议参考Samtec官方规格书DS-FW-20-03-L-D-288-065-P获取详细机械尺寸与性能参数。）

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