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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-285-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-285-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-285-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-285-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层PCB垂直或夹层式堆叠,该型号0.8mm超薄堆叠高度(285µm触点行程+100µm公差设计)和2.0mm间距支持高密度互连。 - 高速信号传输场景:虽为基础叠接器,但采用优化的接触结构与精密冲压端子,可支持USB 2.0、I²C、SPI及低速LVDS等中低速串行总线,常用于主板与扩展子板、显示驱动板或传感器载板之间的可靠连接。 - 需要频繁插拔与高可靠性环境:镀金触点(Au 30µin)、宽插拔导引结构及100次插拔寿命,适用于产线测试治具、模块化工控背板、现场可更换单元(LRU)等需维护性与稳定性的场合。 - 消费电子小型化设计:如TWS耳机充电仓主控板叠接、智能手表模组集成等,利用其无屏蔽、轻量化(L=长体式设计)特点降低整机厚度与重量。 注意:该型号不带屏蔽与高速差分对优化,不适用于PCIe、USB 3.x或DDR类高速应用;实际使用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制,以确保285µm标称触点压缩量下的电气与机械稳定性。