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型号： FW-20-03-L-D-280-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-280-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-280-075价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-280-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-280-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（280 µm触点行程 + 0.75 mm总高）和2.00 mm间距，可实现PCB间超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C～+125°C工作温度及多次插拔（≥50次）需求，常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中的板级堆叠。  
- 可配置堆叠方案：支持直插（Through-Board）安装与双面SMT，便于实现多层PCB堆叠（如3层或以上）、背板-夹层结构或模块化系统升级（如更换功能子板）。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号互联，强调尺寸精度、阻抗稳定性和长期机械稳定性。

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