【未分类_FW-20-03-L-D-270-100】封装/厂家_FW-20-03-L-D-270-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-L-D-270-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-L-D-270-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.54 mm间距、3排引脚、20位（2×10）结构及仅2.70 mm超低堆叠高度（D=270），可实现PCB间精密垂直互连。  
- 需要可靠盲插与抗振设计的场合：采用双触点梁式接触结构（L系列）与镀金端子，提供优异插拔寿命（≥500次）和信号完整性，适用于车载电子、轨道交通控制单元等振动环境。  
- 中速信号互联（≤1 Gbps）应用：支持LVDS、UART、I²C等并行或低速串行总线，常用于主控板与显示模组、传感器载板、扩展子卡之间的刚性板对板连接。  
- 需兼顾成本与可制造性的量产设备：通孔（THT）+表面贴装（SMT）混合封装（D型），便于自动化贴装与波峰焊工艺，广泛用于通信基站辅助板、网络交换机扩展槽、AI边缘计算小尺寸载板等。  
注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流供电场景（额定电流约1A/针）。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差要求及插拔力验证。

产品参数图文手册常见问题