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型号： FW-20-03-L-D-256-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-256-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-256-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-256-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-256-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-256-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-256-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“20-03”表示2×10双排、3mm堆叠高度，“L”代表直角（或低插拔力），“D”指双触点（Dual Beam）增强可靠性，“256”对应0.5mm间距，“065”表示端子长度约0.65mm。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统，如：  
- 高速通信设备（5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主控板与传感器接口板的紧凑叠接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson系列兼容载板）中CPU模块与AI加速子卡之间的高速（支持高达28+ Gbps/lane）差分信号传输。

其0.5mm细间距、双触点结构和优化阻抗控制（接近100Ω差分），支持PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议，适用于需要高引脚数（40位）、小体积（约10.0 × 7.0 mm占位）及可重复插拔（≥500次）的板级垂直互连场景。

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